1、貼片電容在貼裝過程中,若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生;

2、焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時(shí)受到熱膨脹作用力,使其產(chǎn)生推力將電容舉起,容易產(chǎn)生裂紋；

3、在焊接過程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生:電容在進(jìn)行波峰焊過程中,預(yù)熱溫度,時(shí)間不足或者焊接溫度過高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生；

4、在手工補(bǔ)焊過程中.烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸,容量導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。焊接完成后的基板變型(如分板,安裝等)也容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生；

5、如該顆料的位置在邊緣部份或靠近邊源部份,在分板時(shí)會(huì)受到分板的牽引力而導(dǎo)致電容產(chǎn)生裂紋最終而失效。